PG电子官方版

系统服务

system service

文体建筑

商业建筑

市政建筑

工业建筑

交通建筑

居住建筑

海外建筑

北京银行科技研发中心项目

防水部位:地下室基础底板;地下室外墙
参建时间:2015 年- 2017 年

项目简介:该项目位于北京市顺义区 顺义新城第 11 街区,占地面积为 86,000 平方米,总建筑面积为 367,344 平方米。北京银行将把科技研发中心打造成为引领创新发展的战略高地和技术领先国际一流的金融后台服务基地、科技研发园区。 

相关案例

查看全部 >>